超聲波細(xì)胞破碎儀就是將電能通過(guò)換能器轉(zhuǎn)換為聲能，這種能量通過(guò)液體介質(zhì)而變成一個(gè)個(gè)密集的小氣泡，這些小氣泡迅速炸裂，產(chǎn)生的能量，從而起到破碎細(xì)胞等物質(zhì)的作用。

　　超聲波細(xì)胞破碎儀在使用之后需要進(jìn)行清工作，那么你知道的清洗方式有哪些呢

　　1、溶劑清洗

　　比較傳統(tǒng)的方法，其優(yōu)點(diǎn)是清洗速度快，效率比較高，溶劑本身可以不斷蒸餾再生，循環(huán)使用;但缺點(diǎn)也比較明顯，由于光學(xué)玻璃的生產(chǎn)環(huán)境要求恒溫恒濕，均為封閉車間，溶劑的氣味對(duì)于工作環(huán)境多少都會(huì)有些影響，尤其是使用不封閉的半自動(dòng)清洗設(shè)備時(shí)。

　　2、半水基清洗

　　近年來(lái)逐漸發(fā)展成熟的一種新工藝，它是在傳統(tǒng)溶劑清洗的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)而得來(lái)的。它有效地避免了溶劑的一些弱點(diǎn)，可以做到無(wú)毒，氣味輕微，廢液可排入污水處理系統(tǒng);設(shè)備上的配套裝置更少;使用周期比溶劑要更長(zhǎng);在運(yùn)行成本上比溶劑更低。半水基清洗劑突出的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是對(duì)于研磨粉等無(wú)機(jī)污染物具有良好的清洗效果，很大地緩解了后續(xù)單元水基清洗劑的清洗壓力，延長(zhǎng)了水基清洗劑的使用壽命，減少了水基清洗劑的用量，降低了運(yùn)行成本。它的缺點(diǎn)就是清洗的速度比溶劑稍慢，并且必須要進(jìn)行漂洗。

　　3、鍍膜前清洗

　　鍍膜前清洗的主要污染物是求芯油(也稱磨邊油，求芯也稱定芯、取芯，指為了得到規(guī)定的半徑及芯精度而選用的工序)、手印、灰塵等。由于鍍膜工序?qū)︾R片潔凈度的要求極為嚴(yán)格，因此清洗劑的選擇是很重要的。在考慮某種清洗劑的清洗能力的同時(shí)，還要考慮到他的腐蝕性等方面的問題。

　　鍍膜前的清洗一般也采用與研磨后清洗相同的方式，分為溶劑清洗和半水基清洗等方式。工藝流程及所用化學(xué)藥劑類型如前所述。

　　4、鍍膜后清洗

　　一般包括涂墨前清洗、接合前清洗和組裝前清洗，其中接合前清洗(接合是指將兩片鏡片用光敏膠粘接成規(guī)定的形狀，以滿足無(wú)法一次加工成型的需求，或制造出較為特殊的曲率、透光率的一道工序)要求嚴(yán)格。接合前要清洗的污染物主要是灰塵、手印等的混合物，清洗難度不大，但對(duì)于鏡片表面潔凈度有非常高的要求，其清洗方式與前面兩個(gè)清洗工藝相同。